常見問題
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NDK無源貼片晶振,晶振,NX3225SA石英晶體諧振器,石英晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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| 晶振規(guī)格參數(shù) | NX3225SA | 
| 標(biāo)稱頻率范圍(MHz) | 12.0MHZ~150.0MHZ | 
| 泛音的順序 | 基本/第三次泛音 | 
| 頻率公差(25±3°C) | ±15 × 10−6 ±20 × 10−6 | 
| 頻率和溫度特征(參照+ 25°C) | ±25 × 10−6 | 
| 工作溫度 | –40℃~85℃ | 
| 儲(chǔ)存溫度 | –40℃~85℃ | 
| 等效串聯(lián)電阻 | 指* 1 | 
| 級(jí)別的驅(qū)動(dòng) | 10 μW (Max. 200 μW) | 
| 負(fù)載電容 | 8pF | 
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NDK晶振晶體內(nèi)部石英晶片均采用了全自動(dòng)壓電石英晶片清洗技術(shù),采用高壓噴淋清洗,兆聲振動(dòng)的原理,一個(gè)全自動(dòng)、清洗過程由PLC控制,由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風(fēng)力吹水段等, 操作自動(dòng)化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由設(shè)備自動(dòng)完成.根據(jù)需要,對(duì)速度,溫度,時(shí)間等參數(shù)進(jìn)行調(diào)整,使之最大限度的滿足工藝需要.能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染.
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 對(duì)于一條相對(duì)成熟的生產(chǎn)線來說,產(chǎn)品在常溫下的頻率穩(wěn)定性一般不會(huì)出現(xiàn)問題,比較常見的是產(chǎn)品的一致性(散差),尤其是高頻的小公差產(chǎn)品一致性往往不如人意.一致性考慮是多個(gè)產(chǎn)品的頻率公差,在測(cè)試系統(tǒng)中,觀察FL的正態(tài)分布圖可以很直觀的了解產(chǎn)品(石英晶振)的一致,也可以使用儀器測(cè)試系統(tǒng)中的CPK計(jì)算功能,通過CPK來衡量產(chǎn)品的一致性.
     對(duì)于一條相對(duì)成熟的生產(chǎn)線來說,產(chǎn)品在常溫下的頻率穩(wěn)定性一般不會(huì)出現(xiàn)問題,比較常見的是產(chǎn)品的一致性(散差),尤其是高頻的小公差產(chǎn)品一致性往往不如人意.一致性考慮是多個(gè)產(chǎn)品的頻率公差,在測(cè)試系統(tǒng)中,觀察FL的正態(tài)分布圖可以很直觀的了解產(chǎn)品(石英晶振)的一致,也可以使用儀器測(cè)試系統(tǒng)中的CPK計(jì)算功能,通過CPK來衡量產(chǎn)品的一致性.因烤膠時(shí)間或溫度不正確也會(huì)造成頻率散差大,只是出現(xiàn)的概率較小,芯片原因造成頻率散差大一般在微調(diào)工序就能反映出來.為比較及時(shí)的了解頻率的一致性,應(yīng)在封焊工序增加一個(gè)抽檢工站,以考查微調(diào)封焊后狀況,尤其能較早發(fā)現(xiàn)微調(diào)范圍或微調(diào)人員的個(gè)體差異.
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