電子元器件中素有“心臟”美稱的晶振一直都是電子產品中至關重要不可或缺的元器件之一，無論是近在身邊家電器還是遠在外太空的衛(wèi)星，晶振都是不容忽視，并且很多產品中晶振并不是一顆兩顆就夠解決問題的，你可能會發(fā)現這個電子產品內部電路板上有十幾顆甚至于更多的晶振整齊的安插在自己該處的位置兢兢業(yè)業(yè)的完成著自己的工作，晶振就是這樣默默敬業(yè)值守的元器件，所以它的發(fā)展遠比其他電子元器件來的氣勢兇猛來的快速。
    晶振行業(yè)現在不管是石英晶振,還是陶瓷晶振,都傾向于更小型化更薄化更輕化的晶體晶振發(fā)展,現在給大家簡單介紹一部分晶振的外觀尺寸大小等變化過程。
    1．高精度與高穩(wěn)定度，無補償式晶體振蕩器總精度也能達到±25ppm，VCXO的頻率穩(wěn)定度在10～7℃范圍內一般可達±20～100ppm，而OCXO在同一溫度范圍內頻率穩(wěn)定度一般為±0.0001～5ppm，VCXO控制在±25ppm以下。
　2．低功能，快速啟動，低電壓工作，低電平驅動和低電流消耗已成為一個趨勢。電源電壓一般為3.3V。許多TCXO和VCXO產品，電流損耗不超過2mA。石英晶體振蕩器的快速啟動技術也取得突破性進展。例如日本精工晶振生產的VG—2320SC型VCXO，在±0.1ppm規(guī)定值范圍條件下，頻率穩(wěn)定時間小于4ms。日本京瓷晶振公司生產的SMDTCXO，在振蕩啟動4ms后則可達到額定值的90%。OAK公司的10～25MHz的OCXO產品，在預熱5分鐘后，則能達到±0.01ppm的穩(wěn)定度。  
    3．小型化、薄片化和片式化：為滿足移動電話為代表的便攜式產品輕、薄、短小的要求，石英晶體振蕩器的封裝由傳統(tǒng)的裸金屬外殼覆塑料金屬向陶瓷封裝轉變。例如TCXO這類器件的體積縮小了30～100倍。采用SMD封裝的TCXO厚度不足2mm，目前5×3mm尺寸的器件已經上市。
    4．低噪聲，高頻化，在GPS通信系統(tǒng)中是不允許頻率顫抖的，相位噪聲是表征振蕩器頻率顫抖的一個重要參數。OCXO主流產品的相位噪聲性能有很大改善。除VCXO外，其它類型的石英晶體振蕩器最高輸出頻率不超過200MHz。例如用于GSM等移動電話的UCV4系列壓控振蕩器，其頻率為650～1700MHz，電源電壓2.2～3.3V，工作電流8～10mA。
    晶振除了在通用的電子產品中運用，現在更多的是高科技智能領域的運用，京東無人機，北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)，京東無人貨車，支付寶空付，火車站刷臉進站等無不是今年晶振在高科技領域中折騰出的一番偉績，未來的更小更薄更輕的SMD晶振發(fā)展必定將為我們帶來更多更好的高科技智能體驗。