2019年5G通訊革命啟動(dòng)導(dǎo)致MLCC陶瓷零件短缺
隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)水平發(fā)展不斷雄厚,國(guó)內(nèi)的GDP整體上升了不少,就拿智能手機(jī)系列來(lái)說(shuō)我國(guó)的華為,小米等智能通訊產(chǎn)品已沖向了海外交易圈,隨著5G通訊大爆發(fā)持續(xù)上線之后,MLCC陶瓷元器件也面臨著缺貨緊張的狀態(tài),要知道一部4G智能手機(jī)需要是使用到500至900顆的MLCC零件用量,5G通訊設(shè)備更加不用說(shuō)了,而我國(guó)的智能手機(jī)產(chǎn)品就占據(jù)了市場(chǎng)的90%分額,目前還在不斷的持續(xù)增加,因此MLCC產(chǎn)量供不應(yīng)求,日韓MCLL廠商表示將延長(zhǎng)交貨期,價(jià)格也將不斷的上漲.

據(jù)日媒所報(bào)道的數(shù)據(jù)顯示,2016年全球智能手機(jī)MLCC需求量約為3763億顆,2020年估計(jì)需求量可達(dá)6325億顆,增長(zhǎng)率每年高達(dá)約13.9%,手機(jī),筆記本電腦是MLCC最大應(yīng)用市場(chǎng)范圍,物聯(lián)網(wǎng),人工智能,汽車電子等相關(guān)芯片需求不斷增加需求量,導(dǎo)致半導(dǎo)體供不應(yīng)求的局面上漲,因此也帶動(dòng)了晶圓代工廠投片量的明顯上漲,據(jù)行內(nèi)人透露2019年將流通至少500萬(wàn)支5G手機(jī),到2025年將暴增至15億支,到時(shí)候所以的電子元器件也將供不應(yīng)求.
村田廠商是相續(xù)日本大真空,愛(ài)普生的日本前五大知名元器件廠家之一,MLCC的產(chǎn)量來(lái)自于村田株式會(huì)社來(lái)源較多,其次是南韓,臺(tái)系,村田企業(yè)的主攻產(chǎn)品有陶瓷諧振器,陶瓷晶振,陶瓷電容器等主要陶瓷制品,同時(shí)也是為亞洲地區(qū)提供電子元器件的主要源頭之一,日本,南韓MLCC大廠每年產(chǎn)能擴(kuò)大幅度約1~2成,而臺(tái)系MLCC廠目前處于緊缺漲價(jià)情況,村田市場(chǎng)戰(zhàn)略也正是進(jìn)軍車用MLCC,傳統(tǒng)車用MLCC用量為3000顆,純電動(dòng)汽車則用量為18000顆,與手機(jī)相比增長(zhǎng)了6倍左右.
村田制作所建設(shè)MLCC新工廠計(jì)劃將今年設(shè)備投資2200億日元用于生產(chǎn)設(shè)備的增加,村田社長(zhǎng)村田恒夫表示:MLCC嚴(yán)重短缺在未來(lái)兩年都將持續(xù)維持現(xiàn)象,2018年目睹的零部件短缺顯示2019年沒(méi)有放松的跡象,內(nèi)存市場(chǎng)似乎趨于穩(wěn)定但MLCC市場(chǎng)仍然受到限制,為了克服短缺,一些制造商被迫考慮不同的技術(shù),放寬公差和擴(kuò)大規(guī)格,OEM也可能希望考慮將較小的組件裝配或設(shè)計(jì)到其PCB組件中.MLCC缺貨潮才只能MLCC的價(jià)值在哪里.
再者據(jù)行內(nèi)技術(shù)員分析:內(nèi)存儲(chǔ)芯片,晶振元器件,功率器件以及其它被動(dòng)元件等將受益于2019年下半年各種新智能應(yīng)用的影響,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動(dòng)是集成電路投資的核心因素,看待日系與韓系業(yè)者設(shè)計(jì)與生產(chǎn)小尺寸高容值MLCC維系良好5G基礎(chǔ)建設(shè),同時(shí)也見(jiàn)證了互聯(lián)網(wǎng)的強(qiáng)大,智能產(chǎn)品的熱潮將會(huì)導(dǎo)致MLCC陶瓷電容器緊張短缺的日子持續(xù)一段的時(shí)間,而價(jià)格方面依然上漲,交貨期根據(jù)市場(chǎng)的趨勢(shì)來(lái)計(jì)劃.

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